搜索
查看: 481|回复: 0

芯片是如何定价的,你造吗?

[复制链接]

333

主题

352

帖子

4万

积分

论坛元老

Rank: 8Rank: 8

积分
42284
发表于 2017-6-19 10:11:33 | 显示全部楼层 |阅读模式
芯片设计行业是典型的高投入,高收益的行业,但是也是一个风险非常大的行业,万一设计的芯片达不到预期,巨额投入就打了水漂。下面说说一颗芯片的成本构成,以及一枚芯片的售价是如何定义出来的。
78.jpg
芯片的成本包括芯片的硬件成本和芯片的设计成本:
芯片硬件成本
芯片硬件成本包括晶圆成本+掩膜成本+封装成本+测试成本四部分,写成一个公式就是芯片硬件成本=(晶圆成本+掩膜成本+封装成本+测试成本)/ 最终成品率
晶圆是制造芯片的原材料,晶圆成本可以理解为每一片芯片所用的材料(硅片)的成本。在产量足够大,以亿为单位来计算的话,晶圆成本在硬件成本里面占比是最高的。
掩膜成本就是采用不同的制程工艺所花费的成本,像40/28nm的工艺已经非常成熟,40nm低功耗工艺的掩膜成本为200万美元;28nm SOI工艺为400万美元;28nm HKMG成本为600万美元。但是最先进的制程工艺,那就是天价了。14nm制程工艺在2014年刚投入生产的时候,掩膜成本是3亿美元;而下一代的10nm制程工艺,根据Intel官方估算,掩膜成本至少需要10亿美元。
封装成本就是将基片、内核、散热片堆叠在一起,制成大家日常见到的芯片,这个过程中所要花费的成本,一般情况下,封装成本占硬件成本的5%-25%左右,不过IBM的有些芯片封装成本占总成本一半左右,据说最高的曾达到过70%。
测试成本是指测试每一颗芯片的特性,比如最高频率、功耗、发热量等,并决定芯片等级的时候所要花费的成本,比如Intel将一堆芯片分门别类为:I5 4460、I5 4590、I5 4690、I5 4690K,然后开出不同的售价。不过,测试成本所占比例很小,如果芯片产量大的话,甚至可以忽略不计。
79.jpg
芯片的设计成本
硬件成本比较好明确,但设计成本就比较复杂了,这当中既包括工程师的工资、EDA等开发工具的费用、设备费用、场地费用等,还有一大块是知识产权费用,不同的公司的设计成本差别巨大,目前,前面几项费用已经处于一个稳定的水平,各家公司差别不大,芯片设计成本中差别大的是知识产权费用,比如联发科就要给高通缴纳巨额的专利使用费,他的成本就是比高通要高很多。
芯片的定价
国际上通用的芯片定价策略是8:20定价法,也就是硬件成本为8的情况下,定价为20,Intel一般定价策略为8:35,AMD历史上曾达到过8:50。一枚芯片采用8:20定价法,在产量为10万的情况下,其售价为305美元;在产量为100万的情况下,其售价为75美元;在产量为1000万的情况下,其售价为52.5美元。由此可见,要降低芯片价格,产量至关重要。如果芯片以亿为单位量产的话,比如苹果的芯片,即便掩膜成本高达10亿美元,分摊到每一枚芯片上,其成本也就10美元,但是如果芯片的产量只有100万的话,一枚芯片的掩膜成本就高达1000美元,这明显是没有竞争力的。
越新的工艺能够带来越低的芯片价格,从而带来越强的市场竞争力,这就是为什么苹果,高通这样的巨头采用台积电、三星最先进,也是最贵的制程工艺,依旧能赚大钱;这也是为什么IC设计具有赢者通吃的特点;这还是为什么国内芯片设计企业,路越走越艰难的原因。

相关阅读:

回复

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | 立即注册

本版积分规则

关闭

站长推荐上一条 /1 下一条

Archiver|手机版|小黑屋|LED社区  

GMT+8, 2017-9-21 13:01 , Processed in 0.174441 second(s), 14 queries , Memcache On.

快速回复 返回顶部 返回列表