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科普:一片晶圆可以切多少个芯片?

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发表于 2016-8-17 13:37:05 | 显示全部楼层 |阅读模式
一片晶圆到底可以切割出多少的晶片数目?
    这个要根据你的die的大小和wafer的大小以及良率来决定的。
    目前业界所谓的6寸,12寸还是18寸晶圆其实就是晶圆直径的简称,只不过这个吋是估算值。实际上的晶圆直径是分为150mm,300mm以及450mm这三种,而12吋约等于305mm,为了称呼方便所以称之为12吋晶圆。
94.jpg
    国际上Fab厂通用的计算公式:
[url=] 95.jpg [/url]
    聪明的读者们一定有发现公式中  π*(晶圆直径/2)的平方 不就是圆面积的式子吗?再将公式化简的话就会变成:
[url=] 96.jpg [/url]

    X就是所谓的晶圆可切割晶片数(dpw  die per wafer)。
    那麽要来考考各位的计算能力了育!
    假设12吋晶圆每片造价5000美金,那麽NVIDIA最新力作GT200的晶片大小为576平方公厘,在良率50%的情况下,平均每颗成本是多少美金?
答案:USD.87.72
   你学会了吗?

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