量升价跌 倒装COB将成为下一个市场趋势

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如果2013年,贴片是主流;那2014年,COB封装正逐渐成为市场主流,生产总量比2013年上升了20%-30%。其中,COB封装的球泡灯甚至占市场40%-50%的份额。

  

COB集成光源即chip On board,就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电连接。由于其具有更容易实现调光调色、防眩光、高亮度等特点,能很好地解决色差及散热等问题,获得了商业照明等领域的广泛应用。

  

目前,实现大功率LED照明的方法有两种:一是对单颗大功率LED芯片进行封装;二是采用多芯片集成封装。前者可通过大电流驱动实现大功率LED,但会受到芯片尺寸限制;后者具有较高的性价比,而成为LED光源封装的主流方向之一。

   

据相关数据显示,COB在我国封装产品的总体份额已超过7%,被广泛用于路灯、直下式背光、射灯和其他高亮度应用设备的高功率LED,其需求量将从 2014年的185亿颗增至2017年的270亿颗,年复合成长率将达13%。有国际封装大厂预测,到2017年中功率、COB、大功率从产值来讲将三分 天下。

  

COB当道 国内外企业同台竞技

  

自2013以来,西铁城、夏普、Philips Lumileds、首尔半导体、CREE等国际大厂相继在中国市场推出高光效、高品质、高效率的COB新品。国内大厂也不甘示弱,鸿利光电易美芯光纷纷量产并持续扩大产能。

   

例如鸿利光电,早在2008年便做出了第一代带固定纤维层的COB封装。2013年公司加大COB产品推广力度,相继推出了“鸿”系列COB产品。目前 鸿利光电有四条全自动化COB封装生产线,年内还将扩增至8条,月产能将达3000k,产值跃居国内前列,其中主推的尺寸和客制化产品各占比50%。

  

2015年,国星光电白光器件的发力方向则是市场上比较通用的COB。国星光电白光器件事业部研发部副主任谢志国博士表示,由于COB上下游的配套设施比较成熟,性价比也较高,一旦通用性解决,规模化生产的可能性就提升了。

  

“三五年后,COB封装会迎来大爆发,洋品牌会渐渐退出中国市场。”硅能照明总经理夏雪松表示,因为从产业规律,以及一个地区所需要的综合资源来讲,大陆拥有得天独厚的优势,而现阶段COB正面临着定制化需求的过程,未来肯定会成为国内照明市场的主流方向。

  

“由于西铁城、夏普等主流COB厂商的进入,现在市场上也主要以它们的标准为准,所以通用性方面已不存在太大问题。”新月光电总经理邹义明表示,公司在第一季度增加10条生产线,到第二季度的COB产能将达到15kk/月。

  

现阶段,国内COB封装市场仍以西铁城、夏普、科锐等外资企业为主导,因为其在COB 光源有技术先发和品牌知名度优势。不过,随着COB 技术工艺的逐渐成熟,在激烈的市场倒逼下,国内部分厂商COB封装器件在性能上已能与外企媲美。

   

现在国产COB光源在R9大于零,显色指数大于80的前提下,已可以将光效做到110lm/W。进入到2014年以后,国产和进口COB技术差距不断缩 小。邹义明表示,今年国产COB整体光效将在现有基础上提升10%左右,超过120lm/W,以更好地适应当前商照市场需求。

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